この記事のポイント
- IIJ、NTT ドコモ回線と KDDI 回線の両キャリア接続に対応した新しい SIM ソリューション「マルチプロファイル SIM2.0」を発表
- メイン回線に対するサブ回線はローミング接続仕様となっていた初代「マルチプロファイル SIM」に対する次世代ソリューション
- IIJ は 2025 年度(~ 2026 年 3 月)中の「マルチプロファイル SIM2.0」商用サービス提供を予定
Internet Initiative Japan Inc.(IIJ)は 2025 年 8 月 28 日(木)、NTT ドコモ回線と KDDI 回線の両キャリア接続に対応した新しい SIM ソリューション「マルチプロファイル SIM2.0」を発表しました。
今回 IIJ より発表された「マルチプロファイル SIM2.0」は、3 年前の 2022 年 10 月に発表した「マルチプロファイル SIM」に対する次世代ソリューションです。初代「マルチプロファイル SIM」でも NTT ドコモ回線と KDDI 回線の両キャリア接続に対応していたものの、メイン回線に対するサブ回線はローミング接続仕様となっていたために、別途ローミング通信料が発生していました。
今回発表された「マルチプロファイル SIM2.0」では、初代「マルチプロファイル SIM」でのデメリットとなっていたローミング接続を撤廃。1 枚の SIM に NTT ドコモと KDDI 両回線プロファイルを保有し、エリアの電波強度や回線状況に応じて柔軟に接続回線を切り替えることができるようになりました。これにより、「マルチプロファイル SIM」よりも当然コストを抑えることができます。
IIJ は、2025 年度(~ 2026 年 3 月)中の「マルチプロファイル SIM2.0」商用サービス提供を予定しています。
Source:IIJ
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